【撰文／莊正賢】
PCB一直有電子之母的美名，舉凡電子產品沒有不需要用到PCB的，而台灣在電子產業一直具有領導的地位，投入PCB生產的廠商自然不會少。只是從20年前的百花齊放，一直到後來因為過度競爭進入紅海市場，每家PCB廠都必須走出自己的道路，固然有些有像華通(2313)、欣興(3037)持續往先進高階製程，如HDI板或是最新的載板化前進，也有部分的廠商開始掌握利基型產品，走向小而美小而強的規劃，例如本刊多次介紹主攻汽車板的敬鵬(2355)，就是經典的例子。當然仍不乏這樣掌握特殊製程專攻多樣少量的廠商，最近我們發現高技(5439)也是成功的典範，在找到了新的成長動能後，公司的獲利開始三級跳，所以我們前往公司位於桃園龜山工業區的新廠，特別拜訪這位默默耕耘行事低調的張景山董事長，談到他致勝的關鍵。
壓合與厚銅技術 公司兩大王牌
張董提到當年南亞剛成立印刷電路板事業部，特別招募50幾位沒有經歷的工程師，自己也在那時候擔任品管工程師，不過由於一開始起步並不順利，他和幾位經營夥伴就一起離開了南亞，轉而進入一家小型的印刷電路板公司服務。當時台灣PCB產業大多生產雙面板或四層板，但多數規模較小的公司礙於設備不足無法跨入4層板，由從雙面板做四層板其實最重要關鍵就是壓合技術，所以決定全心往這個領域發展，而後從民國77年創業開始做代工壓合到今天，壓合一直是公司最重要的競爭優勢。
而草創初年趕上產業的風潮，他回想到當年是代工一片賺一片，第一年就賺到一個資本額，而從此之後公司也沒出現過虧損，成為年年賺錢的公司。
除了壓合這個核心技術外，高技還有一個秘密武器，那就是厚銅的技術，而厚銅的優勢直接就是在散熱上，他舉例許多電子產品在由交流電轉直流電時，電壓伏特數不可能太高，在能量不變定律下，多出來的電壓就轉為熱能，早期是用很多散熱薄銅板或是散熱儀器來達到散熱效果，但現今的產品都屬於輕薄短小，而厚銅製程就是在印刷版上做加工以及繞線圈，板子面積和體積因此縮小許多，成為現在主流之一。而公司掌握這項關鍵技術後，不管是由薄銅轉為厚銅，或是同一塊印刷版上有薄銅也有厚銅的複合材料，都讓公司在「散熱」的優勢上能有很大發揮空間。
網通產品高速成長
公司最近最大的成長力道首推網通產品，從民國79年因緣際會和國內網通大廠開始合作各種中低高階網路卡、VISA卡的鍍金產品後，就成為與公司合作緊密的大客戶。由於網路需求大幅成長，在訊號傳遞上載輸的效能就很重要，為了提高訊號品質、降低佈線難度，大都使用多層板，而Data Center或是機房基地臺幾乎都是24小時運作，因此散熱的功能就很重要，通常主機板上會放大約6～7顆高厚銅，這也是公司的利基，於是公司的業績一路成長，成為最重要的成長力道來源。放眼未來不只Data Center、在醫療用途上例如斷層掃描器、UPS不斷電系統都會是需要用到厚銅的市場，成長力道明確。
IPC產品應用最適合少量多樣客製化生產
隨著IPC產品應用範圍越來越廣，新用途也不斷被開發出來，早期的標準化、大量生產、規模化的模式逐漸被少量多樣並且客製化的模式取代，而高技IPC產品目前主要針對網安、醫療、博弈、金融這幾個領域，也持續開發少量多樣非標準化產品，產品因為多樣化容易符合高規格的需求，也享有較好的毛利。公司從去年和合作夥伴積極開髮網路安全高階產品，由於產品價值高可以獲得較好的毛利。網卡產品在工業電腦是很常見的，但一般產工業電腦大廠都不願意針對量小又屬於客製化產品的網卡去生產，因此這類產品可以成為高技切入工業電腦的利基型產品。
而台灣之光的電動機車的散熱控制板是也由高技生產的，第一代是用鋁基板來散熱，第二代則改良為以鋁基板加厚銅的設計，由於它的控制板不管在外觀以及安全性的要求較嚴謹，台灣有能力接單的公司真的不多。在公司的建議下，第二代控制板是在顏色上以及板子大小形狀都進行改良，大幅降低生產成本，也可以看出公司除了生產能力外，更有與公司共同開發產品的實力。
切入車用與IC測試版 打進國際大廠
Power產品是公司的另一項重點，因為Power產品很講求散熱效果，厚銅的使用量就很大，強勢的高厚銅技術是切入車用市場的利基點，因為板層數越多銅的使用量也越大，安全性就越高，因此車用產品可以說是Power產品的放大版。高技車用的產品偏向電源類別，而公司和國內最大車用電源廠在新能源車電源PCB的唯一供應商，彼此之間的合作已經7年多了，受惠它成為Tesla、GM、福特等車廠在亞洲打入Tier 1，高技也間接搶攻到歐洲三大新能源車系的訂單，成為車用概念股。
半導體測試板目前是公司第四大產品別，毛利也是所有產品別中最高的，不同於3C產品使用的PCB板層數少，中階產品的IC測試板大約就需要板層數38層，因此對一些PCB廠商來說是有進入障礙。由於IC廠商製程資本支出高，為了降低IC生產成本的浪費，透過測試板來對製作完成的IC晶圓做高低溫測試，因此測試版的可靠度、精確度相當重要，要做晶圓的測試，如果檢測儀器本身有問題就會影響IC測試的結果，產品在認證上所費的時間要1～2年，但也如同車用產品，一通過認證後，就代表了品質的保證也不容易被換掉。公司在去年第3季拿到荷蘭半導體大廠在消費性品牌的IC測試板訂單，高技是唯一的供應商也登入在國際大廠的系統內，就不容易有被撤換供應商的風險，受惠下半年的蘋果新機亮相，公司在半導體測試產品的獲利展望相當明朗。
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(來源:《萬寶週刊》 1236期)
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