【撰文／張文赫】
美國股市牛勁十足再創高點，台股漲到9869，離萬點約130點，成交量保持約千億水準，並沒有爆量過熱的現象出現，電子股、原物股、資產股、營建股以及金融股、低基期股都呈現良性的輪動，這也反映去年台股只漲台積電、臺塑四寶等大型股的畸形走勢，讓很多好股票都壓抑太久，這次內資回流一次引爆委屈一年的其他股票報復性的漲勢，這個波段幾乎天天漲停家數都在30檔以上，這波多頭不靠外資，內資的買盤力道更為強勁。
OTC這波上漲到132.73點附近，前面4次漲到這都無功而返，形成頸線壓力，因此上週五接近壓力區出現技術面的反壓，當天收黑K棒，但5日均線守得穩並未跌破，相較大盤已經攻上9700點，OTC連前面4個高點都還沒有突破，補漲空間更大，別忘了占OTC權重最大的生技股還在低檔區尚未發動。
盤面題材熱絡，上期萬寶週刊1215期介紹資產題材，2月10日元月營收已經公佈完畢，營收成長的題材一定會被市場注意，由於今年元月因為農曆年的關係工作天數較少，創新高的家數自然會減少，多數公司營收都呈現小幅衰退，因此，若能在元月出現月增或年增逆勢成長的個股就值得留意，本期精選2017年這些贏在起跑點的個股，為投資人掌握先機。
霧霾問題大 原物料股元月成長最整齊
中國過去為了超歐趕美，大力拼經濟高速成長，現在成為了世界第二大經濟體，但猛藥下太重現在開始出現後遺癥「霾害」問題，甚至中國媒體已經不再用霾來描述這種讓人透不過氣的情況，而是用哈利波特裡的大魔王「佛地魔」來形容。
中國政府一個頭兩個大，為了治霾，開始大動作下令技術不佳、對環境造成破壞的中小廠關廠，並在冬天轉夏天之際，計畫5大地區28個城市的鋼鐵、塑化、煤炭等產能至少降低一半，造成市場供需吃緊，原物料報價狂升利差擴大，帶動台灣原物料廠Q4財報大好，元月營收更加溫。中石化(1314)去年下半年因下游壓克力棉加工業掀起補貨潮且ABS因東南亞及中國家電、汽車需求旺盛，亞洲區稼動率恢復到9成以上，使得AN(丙烯腈)攀升，再加上OPEC減產使有油價反彈帶動原物料價格走高，苯價上升使得CPL突破5年新高，利差超過每噸200美元以上，今年，由於美國Fibrant關閉2條個年產9萬及15萬噸CPL產線，德國BASF也關了一座10萬噸產線，中國政府陰霾害問題也開始整頓煤化工廠，今年中石化的營運很有看頭，元月營收30億月增41％年增63％，隨著利差擴大營收規模提升，營運出現大轉機，股價創下近2年8個月新高，壓回頸線可以留意。
原物料CPL價格的上揚，也帶動了上游紡織尼龍絲的報價，尼龍絲報價自去年底上漲2成，廠商多能逐步將成本反映至售價，同時在漲價循環下將可享有低價原料庫存利益，又因冬衣需求去年底客戶拉貨力道強勁，使得紡織上游為元月營收成長最整齊的族群，其中集盛(1455)元月營收12.87億元，年增32.78％，力鵬(1447)13.3億年增38％，這2檔今年轉機意味濃厚，尤其力鵬近幾年尼龍粒產業處在虧損階段，去年中旬投產的尼龍粒新產能約18萬噸是全台最大產線，正處良好時機，報價上漲帶動今年尼龍粒事業將轉虧為盈。
鋼鐵股從去年Q4起中鋼盤價就節節高升，隨後受惠川普的基礎建設政策，報價持續上漲，2月14日中國官方又宣佈要求鋼鐵和鋁廠商進一步減產，可能進一步再推升報價，元月營收鋼鐵股包括官田鋼(2017)年增18％、燁輝(2023)更創下歷史新高等等，技術面走大多頭，去年Q4以及今年Q1財報都會繳出好成績。
高價IC設計5雄股價先起漲
力旺(3529)、祥碩(5269)、神盾(6462)是這波IC設計最先比價的3檔個股，力旺營收創下歷史新高2.4億月增756％年增4.95％，主力NeoFuse矽智財已成功在台積電16奈米精簡型Fi n F ET製程完成可靠度驗證，並已有客戶內嵌NeoFuse矽智財於其產品中並完成設計定案，未來具有更符合主流市場需求的成本與低功耗優勢，股價這波漲到470元相當兇悍，距離前高494元僅一步之遙。
祥碩則受惠支援USB 3.1及Type-C英特爾第7代處理器Kaby Lake及超微新款Ryzen處理器本季推出，營收2.5億年增47％，股價在外資、投信法人聯合買超下，創下356.5元高點。神盾的指紋辨識晶片則打進中國聯想、小米以及南韓三星多款智慧手機，滲透率大幅提升，雖然三星去年遭遇Note 7危機後，已將今年度各產品綫上市計畫全部延後4～6週，對供應鏈拉貨力道帶來衝擊，但對神盾的影響較小，營收4.6億月增37％年增2406％，成長幅度巨大，股價也創下歷史新高299元。
受到3檔高本益比IC設計股大漲，每年EPS都維持正成長的IC設計股王矽力-KY(6415)自然會有人注意，但股價到517元卡關沒創高，營收6.3億年增18％沒有那麼驚人，去年完成併購Ma x im智慧電錶及NXP LED照明還在整合，Maxim智慧電錶部門2017年將維持原先北美通路市場，並正加快整合Maxim智慧電錶PMIC晶片方案，提供中國當地市場需求，不過開發時程仍須 9～12個月，並需要與中國省級方案商合作，預估貢獻時間時間點落於2018 年，而NXP LED部門新產品的貢獻時間點也落於2017年底或2018年。
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(來源:《萬寶週刊》 1216期)
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