文．楊天迪
臺燿(6274)為PCB上游銅箔基板(CCL)廠，產品包括CCL及壓合代工業務，其中CCL佔比約80％，壓合代工約20％，近幾年則專注於耐高溫、高速傳輸銅箔基板，目前高頻High tg產品技術領先國內同業，隨著物聯網、4G基地臺大量建置，以及巨量儲存需求高速成長，臺燿High tg的出貨量逐年攀高，目前佔CCL產品比重，已經由2015年的50～55％提升至60％以上。
臺燿為國內首家量產應用於100G交換器的銅箔基板廠，近期接獲網通大廠長單，加上銅箔價格調漲，預估2016年第四季業績有機會超越第三季，呈現淡季不淡，從十一月營收創下歷史新高可知，臺燿營運動能已在轉強。
銅箔產業近幾年一直處於供過於求，迫使部分銅箔廠減產關廠，然而大陸為解決嚴重霧霾問題，自2015年起大力推動發展新能源車，過去銅箔產業只能應用在PCB，現在新增電動車鋰電池應用，而銅箔擴產又是重資本，就算設備不缺，擴產完成也要一年半到兩年，在需求強勁、擴產緩慢下，銅箔產業供不應求的情況可望延續到2017年。
隨著物聯網時代來臨，雲端科技、資料中心等高速交換器需求起飛，雲端資料中心100Gb高速交換機也將放量出貨，而臺燿為第一家量產應用於100G白牌交換器業者，預期將是資料中心高速交換器需求升溫的主要受惠者。
技術面，臺燿於十二月十二日突破月線形成兩線翻多(股價在季、月線之上)後，中多結構扎實，且量價配合完美，研判股價可望以震盪趨堅方式走高。
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(來源:《理財周刊》 853期)
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