文．蔡武穆
創櫃板達勝科技(7419)專業生產利基型聚醯亞胺PI膜，日前完成工業局主導的「產業升級創新主導計畫」，利用既有之特殊型聚醯亞胺(PI film)，經過高溫燒結碳化後，成功研發高導熱、高導電之人工石墨片，預計增資再擴增二條產線，用以生產原本高性能PI膜及特殊型PI膜，總產能提升至180噸，今年營收可望達1.2億。
聚醯亞胺(PI film)為NB、PC、3C電子產品內件軟性印刷電路板相當重要的材料，用以絕緣、耐高熱，過去多由美商杜邦、日本部宇、鐘淵掌控，台灣僅有達邁、達勝有自製量產的實力，達邁以薄型PI膜為主力，為求市場差異化，達勝從利基型厚型PI膜切入市場，再轉入薄型PI，目前產品從薄型(1/2mil)到厚型(9mil)皆可量產製造。
聚醯亞胺PI為何和石墨片拉上關係？董事長孫德崢表示，聚醯亞胺高分子薄膜多為芳香族化學式結構，絕大部份是由碳結構所組成的苯(C6H6)、氮(N)及氧(O)所鏈結，高溫燒結的目的就是要把氮及氧除去，事實上，早在數年前Panasonic就已使用美國杜邦的PI膜成功燒結成石墨片並量產上市，達勝之所以跨入石墨片領域，是想擴大聚醯亞胺的應用範圍，同時也讓台灣擁有人工合成石墨片自製的能力。
石墨片其實就是墨烯數萬層堆疊，石墨烯擁有超高的導電和導熱係數，一般以機械剝離法或化學氣相沉積法剝離出石墨烯，但要量產卻遇到瓶頸，只能用在少數特殊產業，如航太、軍事領域。另一製作方式則是從天然石墨萃取或煉油廠中收取碳粒子，經過高溫燒結並使用膠質做其中的鏈結形固定片狀，但燒結過程中形成不規則形狀，甚至容易碎裂，且用膠質作為鏈結，已大幅降低其中的導電、導熱特性。
用聚醯亞胺PI高溫燒結碳化成人工石墨片最大好處就是能夠量產，由於本身是從PI膜改質，不但克服上述碳粒子燒結成不規則片狀的缺點，其熱傳導率達1500W/m.k，更優於天然石墨片熱傳導率僅200-300W/m.k(約銅導熱率的2-4倍，鋁的3-6倍)，重量也比鋁輕25％、比銅輕75％，具柔軟性可彎折，及EMI遮蔽效果，可創造年產值近21億元。
有趣的是，經過高溫碳化的PI膜性質與原本的PI膜大相逕庭，PI膜是塑膠界最頂級產品，其性質絕緣、耐高溫、不導熱、不導電，經過高溫碳化燒結後，反而形成高導熱、高導電的石墨片，也令人驚嘆造物者的鬼斧神工。
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(來源:《理財周刊》 872期)
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