文．蔡武穆
受惠於消費型電子出貨暢旺，在雲端物聯、液晶面板、智慧手機的帶動下，MOSFET市場供不應求，MOSFET新尖兵博盛半導體今年第一季營收九千萬元，創下成立四年來單季新高，去年度營收2.8億元，今年度可望翻倍成長達6億元，董事長孟祥集表示，公司消費型電子MOSFET產品線已經齊全，目前已著手開發工業用high power產品，盼能衝刺明年營收至十億元大關。
博盛半導體成立前二年重心放在產品差異化的研發，以小型化高整合晶圓密度切入需求，所研發的MOSFET晶片面積比市場小15％，效能卻優於市場15％，在現今消費型態強調輕薄短小及多功能的應用下，更符合市場需求，目前產品線已具備四百多種規格，電壓從20V到1200V，能對應90％以上消費型電子產品需求，廣泛應用在智慧手機快充、LED背光模組、TV/Monitor、SMPS以及Motor Driver等領域，其中尤以手機快充出貨量表現最為亮眼。
為展現市場差異化，該公司於去年底開始跨入兩個嶄新的領域。其一為工業用高功率模組，可承受電壓從600V到1700V以上，目前第一波包括SOT227、IAP Half Bridge等模組封裝產品已經問世，可搭載IGBT、SiC、GaN、FRED、Thyristor等功率元件，應用領域擴及BMS電池管理系統、汽車控制、充電樁及變頻器等用途；其二為邁入汽車電子領域，預計將在今年度建置通過AEC-Q101車用電子認證，並持續往高功率發展，構建系列產品。
另外，孟祥集表示，碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)等新材料功率元件，前者於低頻、高功率，後者於高頻、低功率，適為互補性，在工業級及汽車級產品的應用上可發揮性大，今年起將極力催生此兩種產品問世，第一顆600V GaN SBD預計將於今年底前提供給客戶認證，並逐步導入模組化封裝。
市場佈局方面，目前仍以中國大陸50％佔最大，其次台灣佔30％、南韓佔15％，其餘5％則分散在各市場。去年底開始佈局日本市場已陸續看到成果，預期今年營收將開始發酵，由於日本市場重視技術、品質及公司規模，進入日本市場將對博盛產品及公司形象推昇大有助益，可說是轉進歐美市場的前哨戰。另外，該公司亦積極規劃進入資本市場，下半年除盈餘轉增資外，另外再增募新股以因應公司高市佔及高營收的營運目標，並朝向IPO邁進。
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(來源:《理財周刊》 870期)
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